美光在Hot Chips大会指出，同容量下HBM晶圆面积消耗是DDR5的三倍，且未来不会改善。网友补充实际良率损失更接近5:1，并讨论HBM高带宽低功耗优势与成本代价，以及中国厂商对缓解供应危机的作用。